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AIMD可以模拟高压和高温条件下（≈200bar和500K），华通层状iron–sulfurmineralmackinawite的缝隙中水。另外，通过根据受限的水膜的各向异性极化波动及其对化学反应的影响，对局部介电特性进行了量化
▲图为高通第二代骁龙XR2平台预计三星和LG将基于第三代芯片制造XR终端，所聆以应对Meta的Quest和苹果的VisionPro等产品。此外，港股O过港交LG还表示当前正在开发智能眼镜。同时，华通司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，华通将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。
高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，通过关于合作目前不能透露细节，通过但我们确实在与三星电子、LG电子合作。司宏国表示，所聆LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。
司宏国对XR设备的前景表示看好：港股O过港交我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。
三星和LG并未明确说明何时推出产品，华通报道称最早预计在明年上半年。通过文献链接：Dinitrogenbindingandactivationatamolybdenum-iron-sulfurcluster.NatureChemistry,2021,DOI:10.1038/s41557-021-00701-6.本文由CQR编译。
作者利用Ti金属自由基取代[Cp*MoFe3S4(IPr)2]簇中的一个，所聆导致额外的N-N键减弱、N-N键极化，并且伴随产生Fe-N多键特征。通过结构和光谱分析表明，港股O过港交N2活化伴随着Fe-S距离的缩短和来自每个Fe位点的电荷转移，包括那些不直接与N2结合的。
其中，华通虽然金属中心的形式氧化态相对较高，但是所制备的桥接[MoFe3S4]2(μ-η1:η1-N2)复合物具有显着减弱的N-N键。为了生成N2结合的Fe-S团簇，通过作者首先考虑了N2与FeMoco结合和N2与过渡金属分子配合物结合的机理共性。